融资丨「捷配」获超3亿元B+轮投资，深创投独家领投

创业邦获悉，近日，电子产业协同智造平台“捷配”宣布完成超3亿元B+轮融资，本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。

捷配成立于2015年4月，公司以“让产业更高效，让生活更美好”为使命，是一家致力于打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业。

通过电子制造业全链路数字化赋能，捷配实现了产业全要素聚集，上下游智能精准匹配。采用独特的“1+N”自营工厂加协同工厂模式，通过订单输入和工业互联网技术的双轮驱动，捷配帮助中国中小电子制造企业实现高质量发展。

得益于这一模式和生态，捷配在2020年订单金额增长超100%，预计2021年增长超过200%，同时通过效率提升和产能优化，企业节约成本超过10%。捷配的目标是到2035年在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体。

其中，实现前述优秀业绩的核心是捷配开发的协同智造平台。这一平台通过IT、OT、CT等技术融合，将生产智能化、数据化、信息化，并自主研发出捷配特有的智能生产系统、智能计价系统、智能拼板系统、智能客服响应系统等多个系统，运用数字化工具将工厂链接起来，将产业链上下游企业聚集在一起，各工厂之间协同制造， 形成“柔性平台+刚性工厂”模式，打破了工厂之间的一个个信息孤岛。同时自建捷配无极大数据中心，通过数据大脑协调，将平台上的生产资源实现高效、安全、科学、合理地配置，利用新一代技术服务于更多的制造企业，帮助他们实现数字化、智能化、信息化转型，同时将各制造企业间的协同效益实现最大化，打造传统制造业转型新生态。

经过6年多的高速发展，捷配已经成为全球最大的电子产业协同智造生态共同体。业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。

捷配CEO周邦兵表示：“捷配的使命是‘让产业更高效，让生活更美好’，我们在电子产业协同智造生态共同体的不断迭代过程中，始终坚持订单和科技双轮驱动，订单链接用户需求，科技打造高效协同，底层都是科技驱动，因此捷配的发展需要持续加大在协同智造平台的投入，聚焦上下游产业链生态圈数字化、网络化、智能化迭代，用数字化赋能生态共同体壮大，让产业链资源和用户需求精准匹配，要素优化配置，运转高效协同共享，扎实的朝着在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体奋进。”

深创投华东总部副总经理包成林表示：“深创投以发现并成就伟大企业为核心使命，持续关注产业结构性变革领先机会。产业互联网为国家制造转型升级核心路径之一，捷配紧抓PCB制造变革需求，开创智能协同生产模式，迅速成长为领先电子产业互联平台。捷配以全流程数智化系统赋能传统PCB生产模式，聚集需求与供给实现多环节产能集中调度与智能匹配，满足下游定制化、柔性化生产需求，助力上游生产企业实现多环节降本增效。PCB卡位电子产业核心节点，捷配依托领先地位加速产业链延展，已成功渗透至更多核心环节，有望实现成品交付、打开千亿级市场空间。周总带领深耕行业多年的电子产业铁军，兼具互联网发展基因与制造产业思维，同时脚踏实地、躬身入局，深度挖掘电子产业链多项环节改造升级空间，持续提升生产要素配置效率，重塑供需格局。我们期待捷配持续快速发展，也将积极提供各种支持，帮助捷配成长。”

光源资本董事总经理李昊表示：“万亿级电子制造产业迎来全面数字化、协同化升级，捷配从PCB切入，凭借扎实的科技赋能体系和平台化运营能力，率先跑通协同云工厂模式，真正帮助行业上下游降本增效、深度共赢。最近两年保持数倍增速，经济模型持续优化。周总带领的团队以打造全球电子生态共同体为使命，兼具高维度战略思维和强大执行力，从PCB制造出发逐步完成电子制造全产业链、全要素深度整合。很荣幸再次陪伴捷配完成新一轮融资，光源期待继续见证捷配未来的高速发展和壮大。”附

36氪首发 打造电子协同制造平台，「捷配」完成2亿元人民币B轮融资

36氪获悉，电子产业协同制造平台捷配宣布完成2亿元人民币B轮融资，本轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）智能系统的研发、团队建设及业务拓展等方面。

捷配科技通过自主研发的智能生产系统将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产，有效提高了工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。

聚焦PCB行业腰部工厂，协同生产降本增效

PCB等电子行业其生产格局有一定的集中度，头部数十家生产企业占到40-50%左右的份额，2000多家中小企业占到50-60%的市场份额。这些中小企业以中小批量订单为主，超过总产值60%以上，工厂生产大订单的利润空间逐步压缩，而生产小批量订单又难以形成规模效应，订单不稳定导致较高的设备空闲率。这些市场特点就引发了捷配科技通过打造协同制造平台降低生产成本、提高生产效率的机会。

捷配将年产值1-10亿元的中腰部PCB生产工厂作为主要的协同对象，这些工厂一方面生产品质管理基础较好，同时也存在较大的数字化、自动化改造空间。

为了保证协同生产的品质和精准匹配，捷配科技根据协同工厂的生产能力和工艺水平及擅长点，以及下游客户对产品可靠性、耐用性的要求，对供应环节的协同工厂进行了分类，分为适合生产一般性电子产品和适合生产耐用性、高可靠性产品三个大类，分别对应标品、优品和精品。

总体来看，捷配打造的协同制造平台为上游传统PCB工厂带来以下四方面的好处：

集中订单后，原料采购方面可以通过集中采买降低原材料成本；

捷配聚合小批量订单的信息流后，供应交付环节和采购环节的物流成本也随之大幅降低；

协同制造方式下协同工厂的产能利用率得到提高，订单波动幅度减小，避免出现设备“三天打鱼，两天晒网”的困境；

捷配科技还建立了共享加工中心，将PCB生产环节中容易导致生产瓶颈的工序集中起来，进行集约化生产加工，提高单个工厂的生产效率进而提升整个协同系统的交付效率，同时也为工厂节约了相关设备的资金投入成本。

具体来看，一家传统电子工厂加入捷配科技协同制造平台后，A类协同工厂其人均产能平均提升65%以上，每平方米产品平均节省20%生产成本。

分布式生产系统核心竞争力在数字化、自动化、智能化、一体化

无论是“云工厂”，还是美国上市公司Protolabs提出的“制造即服务（MaaS）”，都是将分散的上游供应能力集中起来，形成一个业务逻辑上统一、物理实体上分散的分布式生产系统，来解决单一工厂的生产瓶颈与客户需求之间的矛盾。

谈及此类模式企业未来竞争角逐的关键点，捷配CEO周邦兵向36氪表示，未来核心竞争力并不单纯在于整合上游供应能力的规模量级，关键在于自动化、数字化、智能化、一体化四个方面的能力水平。

基于这个思考，在提升协同工厂数字化、自动化水平方面，捷配为协同工厂提供了智能生产系统和排程系统支持。为保证生产排程和订单分派的精准度，提高工厂的交期准确率，并确保产品生产品质，捷配自主研发了相关物联网前端采集设备，以实时掌握协同工厂设备的运行状态。

智能化方面，排程系统的算法技术十分重要，传统的APS软件大多为单一企业应对大批量生产而设计，并不适用于捷配科技这种跨组织的柔性协同制造平台。因此，捷配也在不断加强对软件算法的技术研发，以高效实现订单精准分发、协同工厂与共享加工中心间产能的实时分配等，提高这一新型生产组织整体的调度、交付效率。

目前协同工厂的交期准确率已从原先的40%-50%左右，普遍上升至85%-90%，实现了大幅提升。未来随着算法技术的进步，捷配科技期望使得整个协同生产系统的交期准确率达到100%。

一体化方面，捷配科技希望为下游客户提供整机交付服务，而非单一PCB产品的交付。因此，捷配科技已将业务拓展至SMT、元器件、3D打印、钣金加工、注塑模具等多个领域，从多个方面降低下游客户的整体采购成本，为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。

业务进展方面，捷配科技已经覆盖50多家工厂进行协同生产，服务全球超过132个国家和地区，数量超过10万家的企业用户。

关于本次投资

襄禾资本创始合伙人汤和松表示，产业互联网作为制造业转型升级的重要基础，是襄禾关注的重要方向。捷配先进的信息系统提升了全行业生产效率，建设智能化的协同平台，促进电子行业的发展和革新。我们非常认可CEO周邦兵及其团队的战略思考、坚韧精神以及踏踏实实做事的风格，相信捷配将继续深化数字化平台建设，从品质、价格、服务上为用户创造价值。

光源资本董事总经理李昊表示，在中国全产业链整体效能提升的大背景下，信息技术助力传统产能在部分行业协同生产将会是大势所趋。我们期待未来捷配继续深耕电子产业，渗透至生产链条的更多环节，打造全产业链、全客户层级、全生命周期的电子协同制造的生态体。

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